拉絲工藝(研磨)

拉(la)絲(si)工(gong)(gong)藝也(ye)是使(shi)用*多的(de)(de)底面(mian)處理(li)(li)工(gong)(gong)藝。拉(la)絲(si)時使(shi)用某種(zhong)表(biao)(biao)(biao)面(mian)具(ju)有(you)一定(ding)粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)程(cheng)度及硬(ying)度的(de)(de)工(gong)(gong)具(ju)，常見(jian)的(de)(de)如砂紙、銼(cuo)等，對物(wu)體處理(li)(li)表(biao)(biao)(biao)面(mian)進(jin)(jin)行單(dan)向(xiang)、反復(fu)或旋轉的(de)(de)摩擦，借助工(gong)(gong)具(ju)粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)表(biao)(biao)(biao)面(mian)摩擦時的(de)(de)剪削效(xiao)果去除處理(li)(li)表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)凸出物(wu);當然，磨平(ping)凸出物(wu)的(de)(de)同(tong)時也(ye)會在原本平(ping)整的(de)(de)表(biao)(biao)(biao)面(mian)上造成劃(hua)痕(hen)。故而(er)應采用由粗(cu)(cu)到(dao)細(xi)循(xun)序漸(jian)進(jin)(jin)的(de)(de)過程(cheng)，逐漸(jian)減小處理(li)(li)表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)程(cheng)度。

拉絲工藝的(de)特征 : 一條條平行的(de)磨(mo)痕(hen)

盤銑工藝(切削)

盤(pan)銑工(gong)藝是(shi)指將散熱器底(di)面(mian)(mian)固定之后通(tong)過高(gao)速(su)旋(xuan)轉的(de)刀(dao)具切割散熱器表面(mian)(mian)，刀(dao)具始(shi)終在(zai)同一(yi)平(ping)(ping)面(mian)(mian)內旋(xuan)轉，因此(ci)切割出(chu)來的(de)底(di)面(mian)(mian)非常平(ping)(ping)整(zheng)。與拉絲工(gong)藝相同，盤(pan)銑工(gong)藝使用的(de)刀(dao)具越精(jing)細，切割出(chu)的(de)底(di)面(mian)(mian)的(de)平(ping)(ping)整(zheng)程度越高(gao)。盤(pan)銑工(gong)藝的(de)制造成本較(jiao)高(gao)，但相對(dui)拉絲只需(xu)要兩三道工(gong)序，比(bi)(bi)較(jiao)省時，并(bing)且(qie)效果也(ye)比(bi)(bi)較(jiao)理想。

盤(pan)銑工(gong)藝特征 : 弧(hu)形的磨(mo)痕

數控機床

數控(kong)機床應用于(yu)散(san)(san)熱片(pian)的底面(mian)(mian)(mian)平整處(chu)理(li)主(zhu)要采用的工藝仍(reng)然是銑。但與傳(chuan)統盤(pan)銑不(bu)同，數控(kong)銑床的刀具可(ke)(ke)以通(tong)過單片(pian)機**控(kong)制與散(san)(san)熱片(pian)間的相(xiang)對(dui)距(ju)離。刀具接觸散(san)(san)熱片(pian)底面(mian)(mian)(mian)后(hou)，兩者水平方向相(xiang)對(dui)運動，即可(ke)(ke)對(dui)傳(chuan)統盤(pan)銑中刀具空隙(xi)留下的未處(chu)理(li)部分進行切(qie)削，而達到完整的平面(mian)(mian)(mian)效(xiao)果，不(bu)許任何后(hou)續處(chu)理(li)即可(ke)(ke)獲(huo)得鏡面(mian)(mian)(mian)一般的效(xiao)果，平整度(du)可(ke)(ke)小(xiao)于(yu)0.001mm。

其他工藝

除(chu)上述幾種(zhong)外，還有其他對散熱(re)器(qi)底處(chu)理的工(gong)藝，如(ru)拋(pao)光，《飛海化工(gong)鈍化》拋(pao)光處(chu)理更多(duo)地是出于散熱(re)器(qi)美觀(guan)方面的考慮，對散熱(re)器(qi)底面平整度改善(shan)，質量性能(neng)更好。

正如我們在(zai)前面(mian)(mian)所(suo)說，散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器底面(mian)(mian)無論怎(zen)么(me)處理，這(zhe)種機(ji)械(xie)工(gong)藝不(bu)可能做出(chu)**標準(zhun)的(de)平整面(mian)(mian)，在(zai)CPU與散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器之間存(cun)在(zai)的(de)溝壑(he)或空(kong)隙總是不(bu)可避免的(de)。存(cun)在(zai)于這(zhe)些空(kong)隙中的(de)空(kong)氣對散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器的(de)傳導能力有(you)著很大(da)的(de)影響(xiang)，人所(suo)共知，空(kong)氣的(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)阻值(zhi)很高，因此必須用其他物質(zhi)來降低(di)熱(re)(re)(re)(re)(re)阻，否則(ze)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器的(de)傳導性能會大(da)打折扣，甚至(zhi)無法發揮作(zuo)用。這(zhe)便是導熱(re)(re)(re)(re)(re)介質(zhi)的(de)由來。它的(de)作(zuo)用就(jiu)是填充熱(re)(re)(re)(re)(re)源如CPU與散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)器之間大(da)大(da)小小的(de)空(kong)隙，增大(da)發熱(re)(re)(re)(re)(re)源與散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)片的(de)接觸面(mian)(mian)積。