對于部(bu)分沒有金屬(shu)頂蓋(gai)保護(hu)的(de)(de)(de)CPU而言，介(jie)電(dian)常數是個非(fei)常重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)參數，這關系到(dao)計算機內部(bu)是否(fou)存(cun)在短(duan)路(lu)的(de)(de)(de)問題(ti)。普通(tong)導熱(re)(re)硅(gui)(gui)(gui)脂所采用(yong)(yong)的(de)(de)(de)都是絕緣性較(jiao)好的(de)(de)(de)材料，但(dan)是部(bu)分特殊硅(gui)(gui)(gui)脂(如含銀(yin)硅(gui)(gui)(gui)脂等)則可能有一定的(de)(de)(de)導電(dian)性。當然，目前的(de)(de)(de)CPU都加裝了用(yong)(yong)于導熱(re)(re)和保護(hu)核(he)心的(de)(de)(de)金屬(shu)頂蓋(gai)，因此不(bu)必(bi)擔心導熱(re)(re)硅(gui)(gui)(gui)脂溢(yi)出而帶來的(de)(de)(de)短(duan)路(lu)問題(ti)，但(dan)在涂抹時(shi)也必(bi)須注意(yi)不(bu)要(yao)(yao)將導熱(re)(re)硅(gui)(gui)(gui)脂誤(wu)涂到(dao)其他地方如主板上。

主流散(san)熱器所用(yong)導熱硅脂的介電常數(shu)都(dou)大于5.1。

黏度

黏(nian)度(du)(du)即指(zhi)導熱硅(gui)脂的(de)黏(nian)稠度(du)(du)。一般來說(shuo)，導熱硅(gui)脂的(de)黏(nian)度(du)(du)在68左(zuo)右。

使用導(dao)熱硅(gui)脂(zhi)的注意(yi)事(shi)項(xiang)

導(dao)熱(re)硅(gui)脂涂抹時*重要(yao)(yao)的是(shi)均勻，能夠覆蓋CPU核(he)心就可以，**沒(mei)必要(yao)(yao)涂抹太多甚(shen)至(zhi)厚(hou)厚(hou)一(yi)層，那樣反而會影響散(san)熱(re)器的性能，要(yao)(yao)清楚所謂的導(dao)熱(re)硅(gui)脂的熱(re)傳導(dao)系數高(gao)只(zhi)是(shi)相比于空氣而言，與散(san)熱(re)器材質如銅甚(shen)至(zhi)鋁相比，要(yao)(yao)低得(de)多。

此外，大(da)(da)多數普(pu)通導(dao)熱(re)硅脂在(zai)使用(yong)一(yi)年或(huo)更長(chang)時間后，會出(chu)現(xian)"干化(hua)(hua)"或(huo)"硬(ying)化(hua)(hua)"現(xian)象，大(da)(da)大(da)(da)影(ying)響(xiang)散熱(re)效(xiao)果。因此，要保證系統長(chang)期(qi)穩定地(di)工作(zuo)，定期(qi)清理并重(zhong)新(xin)涂抹硅脂也是必要的。